CIPG工艺硅胶

 硅宝890电子粘接灌封胶
 
 产品特点
Ø 单组份室温湿气固化硅橡胶；
Ø 固化后具有优良的高低温弹性；
Ø 卓越的电气绝缘性和化学稳定性，耐击穿且不受侵蚀；
Ø 良好的粘接密封性，可有效防止水粉的渗入；
Ø 符合欧盟RoHS标准，通过欧盟CE认证。
 
用途
Ø 小型电子元器件的保护灌封；
Ø 模块的保护灌封；
Ø LED光电显示器（屏）的保护灌封；
Ø 电子电器及通讯设备的粘接、防水密封。
 
 使用方法与注意事项
Ø 基材表面需干燥、清洁，去除锈迹、灰尘和油污等；可使用的清洁溶剂包括异丙醇、丙酮；对大部分基材完好粘接，除PTFE、聚丙烯、聚乙烯和类似材料。
 
Ø 将胶体用胶枪挤到已清理干净的表面，使之分布均匀；如果灌封位置较深，完全固化的时间将会延长；如果温度较低，固化时间也会延长。
Ø 为达到最好粘接效果，建议使用硅宝特配的底涂；利用溶剂处理基材表面，将底涂浸沾、涂刷或喷涂在基材表面，形成一层薄膜；将硅胶涂在基材表面；特殊用途采用阴干、增湿、高温干燥等三个步骤进行处理，确保硅胶固化的稳定性。
颜色、包装、贮存及运输
Ø 硅宝890固化前为灰色膏状体，固化后为灰色弹性体。
Ø 采用净容量300ml支装包装；或按客户要求进行包装。
Ø 在阴凉干燥通风处贮存，自生产日期起，贮存期为9个月。
Ø 本品按非危险品贮存及运输。